目的

   控制smt部品质，监督smt部员工作业。

适用范围

   适用于smt部生产。

smt部生产流程/职责和工作要求

1.pcb空板。检查来料空pcb，焊盘是否压伤、划伤、变形，并用抹布清扫空pcb板上的灰尘及杂质。

2. 胶水，锡浆。调试机器；手刮pcb时，双手均匀用力,平缓刮动，尽量达到40mm/s的速度； （自主检查红胶pcb，无偏位、漏刮胶水，胶水过多（溢胶）； 自主检查锡浆pcb, 是否连锡、少锡、偏位。）。

3.抽检。按产量的10%进行抽检，并记录。

4.贴片。调试机器；同ipqc或领班按排位表认真核对物料；（依照相应排位表排料，换料并登记；检查feeder锁扣是否锁紧，卡盖是否卡位。）

5.抽检。按产量的10%进行抽检，并记录。

6.炉前目检。目测元件是否有错、漏、移位、极性元件反向；

7.回流焊。检查炉温设置；每周用仪器测量炉温。

8.抽检。按产量的10%进行抽检，并记录。

9.炉后目检及包装。准备装板箱，清洁、整理台面；目检chip元件外观不良，如空焊、短路、漏件、极性元件反向； 检查完毕的pcba作好相应的标记；必须戴静电环。

10.抽检。根据抽样方案，一般检验水准的“ⅱ”标准，不良率控制标准低于300ppm。

11.入库。将qa检验好的pcb入仓暂存。